fr
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0-9
  • FR

Tests pour circuits intégrés photoniques

Des tests souples, exacts et rapides pour les circuits intégrés photoniques : assurez la fiabilité de vos composants optiques de prochaine génération.

Vos défis

  • Exactitude et répétabilité : Des résultats traçables, sans hypothèse ni extrapolation.
  • Gamme dynamique : Visualisation du contraste spectral complet en une seule mesure.
  • Rapidité: Durée totale des tests réduite au minimum.
  • Intégration: Conception simple, connexion facile à un système tout-en-un.
  • Flexibilité et extensibilité : Capacité d’ajouter des fonctions et des caractéristiques au fil du temps.
  • Automatisation : Contrôle total des tests, configuration plus rapide.

Description

Stimulant le développement des réseaux à haut débit et de la 5G, la technologie des circuits photoniques intégrés (PIC) est bien connue dans le monde des télécommunications – principalement grâce au développement accéléré d’émetteurs-récepteurs et de composants passifs plus petits, plus rapides, moins coûteux et plus écologiques que leurs homologues en optique de volume. Les circuits photoniques intégrés sont également en train de s’imposer, tant du point de vue commercial que de la recherche, dans d’autres secteurs (par exemple, les laboratoires sur puce, la technologie lidar [ou de radar optique] ou l’informatique quantique).

En participant à des consortiums dans le monde entier, tels que AIM Photonics, EPIC et maintenant LUX Photonics, EXFO a établi des partenariats solides avec des fournisseurs importants afin d’offrir des solutions intégrées pour les tests de circuits photoniques intégrés.

Tests flexibles, précis et rapides pour les circuits photoniques intégrés

Avec l’essor de la photonique intégrée et les nouveaux défis qu’elle pose, il peut être difficile de suivre l’évolution des exigences en matière de tests optiques et d’équiper les laboratoires de photonique en conséquence pour mettre à l’essai des composants optiques actifs (c’est-à-dire qui émettent de la lumière) ou passifs (c’est-à-dire qui guident la lumière). Vous vous demandez peut-être : quelles sont les capacités d’essai spectral que je dois rechercher dès maintenant ou dans un avenir rapproché?  Découvrez ce qu’offre EXFO.

Tests de composants actifs

Il est assez simple de tester des composants actifs tels que les lasers et les amplificateurs présents sur les circuits photoniques intégrés.

Un analyseur de spectre optique peut être utilisé pour effectuer des tests sur des composants actifs. Il suffit de connecter la source lumineuse ou la sortie laser à l’analyseur optique pour obtenir le signal spectral des sources, comme il est illustré ci-dessous.

Tests de composants actifs avec un analyseur de spectre optique

Les analyseurs de spectre optique de pointe comme le modèle OSA20 ont pour avantage d’être très rapides. Ils effectuent jusqu’à cinq balayages par seconde à des vitesses de 2 000 Nm/s, ce qui est suffisamment rapide pour permettre l’alignement des composants en temps réel. Et leur résolution est suffisamment élevée pour permettre la mesure de paramètres clés tels que le rapport signal sur bruit optique (OSNR pour optical signal-to-noise ratio) et le taux de suppression des modes latéraux (SMSR pour side-mode suppression ratio).

Tests de composants passifs

Il est encore plus difficile d’effectuer des tests des composants passifs basés sur les circuits photoniques intégrés, en raison du nombre élevé de ports sur certains composants comme les réseaux sélectifs planaires (AWG ou arrayed waveguide grating) ou du nombre de composants à tester sur un seul dé. Une plateforme de test de composants consiste en un système de détection multiport qui fonctionne en combinaison avec un laser accordable continûment en fréquence pour mesurer les pertes optiques d’insertion, l’affaiblissement de réflexion et les pertes liées à la polarisation sur toute la gamme spectrale du laser. Cette méthode permet d’obtenir rapidement un spectre optique présentant une résolution élevée des longueurs d’onde, généralement de l’ordre du picomètre.

Le CTP10 est une plateforme modulaire de test de composants qui caractérise les propriétés spectrales de dispositifs à nombre de ports élevé en un seul balayage avec une résolution de l’ordre du picomètre et une plage dynamique de 70 dB, même en utilisant le laser T100S-HP à 100 Nm/s. Le CTP10 fonctionne selon une plage de 1 240 à 1 680 Nm et il peut être utilisé pour un large éventail d’applications, notamment les télécommunications, la détection et les lidars. Grâce à ses éléments électroniques et son processeur interne, le transfert de données devient un jeu d’enfant. Le CTP10 peut être contrôlé à distance à l’aide de commandes SCPI, ce qui facilite son intégration dans une configuration automatisée de test de circuits photoniques intégrés, pour augmenter le débit de tests de ces circuits tout en réduisant leur durée.

Mesure de la perte d’insertion par balayage d’un résonateur en anneau réalisée à l’aide de la plateforme de test CTP10

Il existe également une solution de test plus compacte pour la caractérisation des composants de circuits photoniques intégrés avec un nombre limité de sorties. La plateforme CT440 a la même précision de longueur d’onde et la même couverture spectrale que la plateforme CTP10 et elle peut effectuer des mesures de la perte d’insertion et de la perte dépendante de la polarisation de la plateforme.

Émetteurs-récepteurs basés sur les circuits photoniques intégrés : tests de fonctionnement

La technologie des circuits photoniques intégrés est actuellement mise en œuvre pour faire face au stress de la bande passante touchant le secteur des émetteurs-récepteurs. Ce stress découle des exigences en matière de performance qui ne cessent de croître ainsi que des pressions sur les coûts qui sont exercées sur les centres de données et les applications 5G.

Diagramme en œil – oscilloscope à échantillonnage EA-4000

La qualification de bout en bout des émetteurs-récepteurs nécessite toute une gamme de testeurs optiques et électriques haut de gamme. Pour aider les fournisseurs d’émetteurs-récepteurs à assurer la conformité tout au long du cycle de vie de ces appareils, EXFO offre une gamme de solutions de tests électriques et optiques, du niveau de la tranche jusqu’aux dispositifs encapsulés, y compris l’oscilloscope à échantillonnage EA-4000 et le testeur de taux d’erreur sur bits BA-4000.

Composants optiques des circuits photoniques intégrés: de la conception au test et à la validation

La conception et la fabrication des dés pour les circuits photoniques intégrés évoluent rapidement, les tranches photoniques contenant désormais des milliers de composants que les fonderies mettent à leur disposition au moyen de trousses de conception de procédés (PDK). Pour créer et mettre à jour ces trousses, les fabricants de tranches ont besoin de solutions d’essai fiables qui servent à optimiser les différents paramètres d’intérêt pour un composant optique donné. Les résonateurs en anneau ont attiré beaucoup d’attention au cours des dernières années et ils sont couramment utilisés dans les conceptions de circuits photoniques intégrés, pour créer des pics et des creux extrêmement étroits qui peuvent être utilisés comme modulateurs, par exemple.

Les tests constituent une étape cruciale après la conception et la fabrication pour fournir un retour d’information aux outils de conception et pour contribuer à leur optimisation. Cette étape est également nécessaire pour le contrôle des procédés, afin de garantir que les dispositifs fonctionnent de la manière prévue tout au long de l’assemblage et du conditionnement des puces de circuits photoniques intégrés. Des tests pour les dispositifs avec circuits photoniques intégrés sont généralement effectués au niveau de la tranche avant le découpage en dés, afin de détecter les défauts le plus tôt possible et d’éviter de conditionner des dés défectueux.

À l’aide d’un poste d’essai de tranches de circuits photoniques intégrés, la lumière peut être couplée à l’entrée et à la sortie de chaque puce grâce à un matériel à fibre optique spécialisé et à un logiciel d’alignement de haute précision. Il est également possible de combiner simultanément plusieurs composants en utilisant un réseau de fibres. La précision de l’alignement et la vitesse permettent d’optimiser l’accouplement en une fraction de seconde.

Vue de la tranche de silicium en cours de test – avec l’aimable autorisation de MPI Corporation.

Une fois la lumière couplée dans la tranche, les caractéristiques optiques du dispositif soumis à l’essai (DSE) peuvent être mesurées en tant que fonction de la longueur d’onde. Les essais des dispositifs photoniques sont au cœur de l’expertise d’EXFO, et la plateforme CTP10 a été spécifiquement développée pour répondre aux principaux défis de mesure des circuits photoniques intégrés. La plateforme CTP10 peut mesurer des composants optiques à fort contraste spectral en un seul balayage, de manière fiable et précise.

La solution par excellence pour élaborer une solution d’essai complète

Comme dans la plupart des cas avec les nouvelles technologies, il faut plusieurs domaines d’expertise pour construire une solution complète.

C’est pourquoi EXFO a uni ses forces à celles de Hewlett Packard Enterprise (HPE) et de MPI Corporation. Ensemble, nous pouvons relever les défis posés par les tests de composants optiques grâce à des techniques de mesure avancées et interopérables. Comme ils peuvent être facilement automatisés, les instruments d’EXFO peuvent être adaptés à de nombreuses solutions de test au niveau des tranches.

Tests automatisés des circuits photoniques intégrés au niveau des tranches de silicium

EXFO a également démontré l’interopérabilité de ses solutions avec AEPONYX, un fabricant de composants, et avec Maple Leaf Photonics, un développeur de systèmes de sondes électro-photoniques intégrées, pour les tests des circuits photoniques intégrés. La solution personnalisée qui a été conçue ouvre la voie à de futures avancées dans la conception et le test de ces circuits. La vitesse de test a été multipliée par 10 comparativement aux technologies précédentes. Lire l’article complet.

CTP10 - Plateforme avancée de test de composants

Plateforme inégalée de tests de composants optiques passifs pour les composants de multiplexage par répartition en longueur d’onde (MRL) et les circuits photoniques intégrés. La plateforme CTP10 donne des résultats rapides, précis et fiables, dans n’importe quelles conditions de test pour les environnements de R-D et de fabrication. Cette puissante solution de test intégrée peut être facilement utilisée avec de nombreux bancs de mesure.

Avantages clés

Améliorez le rendement de la production grâce à des solutions de qualité R-D qui donnent rapidement les meilleures mesures de leur catégorie. Le modèle OSA20 peut caractériser en quelques secondes les composants actifs (par exemple, les lasers à l’intérieur des émetteurs-récepteurs et les amplificateurs optiques à semi-conducteurs).

Les composants optiques passifs peuvent être testés par la plateforme CTP10 à des résolutions de l’ordre du picomètre, même dans des conditions rigoureuses.

La flexibilité est essentielle dans la course à la 5G. Conçues dans une perspective d’avenir en collaborant avec des groupes de recherche, ces solutions peuvent être intégrées à n’importe quel système de manipulation de tests de tranches, l’alignement étant inclus. Comme la plateforme modulaire CTP10 est évolutive, il est possible d’y ajouter des fonctions supplémentaires ou nouvelles au fil du temps.

La plateforme CTP10 s’intègre à un seul ordinateur central, et il suffit d’appuyer sur un bouton pour lancer les tests des composants.

Le modèle OSA20 et la plateforme CTP10 sont déjà dotés de fonctions d’analyse et de configurations de test spéciales, ce qui en facilite l’installation.

Des interfaces graphiques conviviales qui ne nuisent pas au rendement.

Un ensemble complet de commandes SCPI automatisées permet à l’utilisateur de contrôler entièrement l’équipement de test et de l’intégrer à une installation de test de recherche ou à un banc d’essai de production.

Applications

  • Tests de composants actifs et passifs
  • Caractérisation du modulateur Mach-Zehnder
  • Tests des réseaux sélectifs planaires (AWG)
  • Mesure spectrale des résonateurs en anneau
  • Émetteur-récepteur : test laser de transmission
  • Test de fonctionnement de l’émetteur-récepteur (taux d’erreurs sur les bits, diagramme en œil, etc.)

Gardons le contact!

Tests, monitoring et analyse de réseaux : soyez à l’affût de l’actualité!

This site is protected by reCAPTCHA and the Google Privacy Policy and Terms of Service apply.

Thank you.