自动化光子集成电路（PIC）测试 | EXFO

可扩展的自动化光子集成电路测试方案

在光子技术的整个生命周期中——从设计、验证到制造阶段——测试都至关重要。EXFO 提供了一种完整、灵活且可重复的解决方案，用于光子集成电路（PIC）和光学器件的测试。通过结合 OPAL 自动化测试平台、高性能光学测试仪以及 EXFO Pilot 自动化软件，实验室和生产线能够简化测试流程，并获得可靠、数据驱动的结果。

经过验证的性能，支持可扩展的 PIC 测试

从早期光子研究到大规模量产，EXFO 的自动化测试方案在 PIC 生命周期的各个阶段都能提供精确、可重复的测量结果。

从早期光子研究到大规模量产，EXFO 的自动化测试方案在 PIC 生命周期的各个阶段都能提供精确、可重复的测量结果。

可扩展的架构，支持单芯片（single-die）、多芯片（multi-die）和晶圆级（wafer-level）测试

与 EXFO 及第三方仪器兼容，实现灵活集成

自动化并扩展 PIC 测试规模——从单芯片到晶圆级表征

EXFO 的集成测试方案结合了 OPAL 自动化探针台、行业领先的光学测试仪器以及 EXFO Pilot 自动化软件。这些组件共同构成了一个灵活且可扩展的平台，既能支持研究实验室和研发环境，也能满足大规模制造的需求。

OPAL 平台可实现精确的光学对准和可重复的测量，而 EXFO 的模块化光学测试仪则提供先进的表征能力，包括可调谐激光测量、无源器件测试、光开关以及衰减控制。EXFO Pilot 负责协调整个测试流程——从系统设置和仪器控制到测量分析，将原始数据转化为可执行的洞察。

OPAL‑SD

一款入门级、半自动化的单芯片探针台。该系统具备灵活、经济且可升级的性能，支持自动光学对准和可追溯的测试结果。芯片和电探针的手动定位使其成为高精度测试的实用解决方案。

OPAL‑MD

一款高性能多芯片测试平台，可提供快速、准确且可重复的测试结果。其专为先进的集成光子器件表征而设计，并支持灵活的测试配置。OPAL‑MD 可与 EXFO 及第三方仪器集成，实现全面、数据驱动的 PIC 测试。

OPAL‑EC

一款面向边缘耦合的先进晶圆级测试平台，提供行业领先的精度、速度和灵活性，适用于集成光子器件表征。OPAL‑EC 非常适合高精度的晶圆级 PIC 测试，结合了 EXFO 的光学测量能力以及对第三方仪器的兼容性。

专为可扩展的自动化 PIC 测试而设计

一个完整的生态系统（自动化测试平台、光学测试仪器和自动化软件），可在单芯片、多芯片直至晶圆级范围内，提供灵活、可重复且高精度的表征能力。

完整生态系统：自动化平台、光学测试仪器和自动化软件的一体化解决方案

可扩展架构，支持单芯片、多芯片和晶圆级边缘耦合测试

与 EXFO 及第三方仪器开放集成，适用于灵活的实验室和制造环境

高精度、可重复的光学对准，确保光子器件表征的可靠性

面向集成光子研发与生产的全面测试方案

光子集成电路测试要求在研究与制造环境中实现高精度测量和可重复的工作流程。EXFO 的解决方案通过自动化测量流程，实现规模化的一致性表征，有效应对光子测试的关键挑战。

有源与无源器件测试

马赫–曾德尔调制器表征

阵列波导光栅（AWG）测试

微环谐振器光谱测量

收发模块用发射激光器测试

收发模块功能测试，如误码率（BER）和高速眼图分析