Wie hochdichte Glasfaserverbindungen die Zukunft der KI in Rechenzentren prägen
Künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML) verändern derzeit sichtbar die Welt. Gleichzeitig transformieren sie im Hintergrund die Netzwerkarchitekturen und treiben Hyperscaler zu neuen Spitzenwerten bei Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit. Um diesen enormen Anforderungen gerecht zu werden, bauen Hyperscaler Glasfasernetze mit hoher Dichte, die Steckverbinder mit Small Form Factor (SFF) oder Very Small Form Factor (VSFF) nutzen. Diese Steckverbinder sind kleiner und effizienter als herkömmliche Varianten und ermöglichen mehr Verbindungen auf engem Raum. Sie erfordern jedoch eine besonders präzise Prüfung, um die Leistung sicherzustellen, die KI- und ML-Anwendungen für ihre massiven Datenverarbeitungskapazitäten benötigen.
VSFF-Steckverbinder im Fokus
- SN-MT- und MMC-Steckverbinder
Steckverbinder wie SN-MT (Short-Term Connect) und MMC (Multi-Fiber, Multi-Channel) gewinnen im Kontext von KI und ML zunehmend an Bedeutung. Sie unterstützen 12, 16 oder 24 Fasern und steigern so die Netzwerkkapazität und -leistung erheblich. Ihre kompakte Bauform und hohe Faseranzahl machen sie ideal für Umgebungen mit hoher Dichte. Gleichzeitig zeichnen sie sich durch eine geringe Einfügedämpfung aus, was für eine effiziente Datenübertragung mit niedriger Latenz sorgt. - SN-Steckverbinder
SN-Steckverbinder (Senko New) gehören zur neuen Generation von Duplex-Steckverbindern, die speziell für hochdichte Anwendungen entwickelt wurden. Diese kompakten Zwei-Faser-Steckverbinder maximieren die Portdichte und die Leistung in modernen Glasfasernetzen. Auch sie bieten eine geringe Einfügedämpfung und eine hohe Rückflussdämpfung.
SFF-Steckverbinder als bewährte Lösung
- LC-Steckverbinder
LC-Steckverbinder sind weit verbreitet für den Anschluss optischer Transceiver und Patchpanels. Als Small Form Factor-Steckverbinder ermöglichen sie hochdichte Verbindungen. Ihr kompaktes Design macht sie ideal für beengte Racks und Panels. - MPO-Steckverbinder
Diese Multi-Fiber-Push-On/Pull-Off-Steckverbinder sind für Anwendungen mit sehr hoher Faserdichte konzipiert und unterstützen typischerweise bis zu 24 Fasern in einem einzigen Steckverbinder. Sie sind essenziell für Paralleloptikanwendungen und Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen und bilden einen Standard in modernen Rechenzentren.
Prüfen oder scheitern: Sind Ihre Steckverbinder sauber oder beschädigt?
Wie stellen Sie sicher, dass diese hochdichten Steckverbinder von Anfang an einwandfrei funktionieren? Und wie vermeiden Sie aufwendige Rückfahrten zur Fehlersuche im Glasfaserdickicht? Die Antwort ist einfach: gründliche Faserprüfung bei der Installation. Verunreinigte oder beschädigte Steckverbinder können schwerwiegende Folgen haben, etwa Signalverlust, erhöhte Fehlerraten oder sogar den Ausfall des gesamten Netzwerks. Genau hier kommen Faserinspektionswerkzeuge ins Spiel. Der EXFO FIP-500 setzt neue Maßstäbe mit den branchenweit schnellsten Prüfergebnissen. Er ist besonders benutzerfreundlich und das erste Inspektionsmikroskop, das Einzelfaser-, Mehrfaser- und Duplex-Steckverbinder verarbeiten kann.
Ein Inspektionsgerät für Einzelfaser-, Mehrfaser- und Duplex-Steckverbinder
Der FIP-500 wurde speziell für die Anforderungen in Hyperscaler-Netzen entwickelt. Was macht ihn zum Game-Changer?
- Prüfung von VSFF- und SFF-Steckverbindern
Der FIP-500 ist vielseitig und zukunftssicher. Er kann bis zu 4 Reihen mit 8, 12, 16 oder 24 hochdichten Steckverbindern (SN-MT, MMC, LC, MPO) prüfen. Mit dem größten Angebot an Spitzenadaptern in der Branche ist er für jeden Steckverbinder und jede Umgebung geeignet. - Vollautomatisiert
Der FIP-500 bietet eine vollständig automatisierte Inspektion mit Autofokus, Autozentrierung, Autoaufnahme und Autoanalyse. Die Spitzen verfügen über RFID-Erkennung zur automatischen Gerätekonfiguration. - 11 Stunden Akkulaufzeit
Ein Prüfgerät ohne Tasten, das den ganzen Tag einsatzbereit bleibt, ohne Akkuwechsel oder manuelles Auslesen von Ergebnissen. Ideal für großangelegte Rechenzentrumsinstallationen. - Lange Reichweite
Der FIP-500 ist mit längeren Spitzen ausgestattet, die eine einfachere Handhabung bei dicht bestückten Panels ermöglichen. - Großes Sichtfeld und geschlossene Fokuseinheit
Das weite Sichtfeld erlaubt umfassende Prüfungen. Die geschlossene Fokuseinheit schützt vor Staub und Verunreinigungen und sorgt für zuverlässige Leistung in jeder Umgebung. - Ergonomisch geneigter Bildschirm
Schwierige Blickwinkel stellen kein Problem dar. Der geneigte Bildschirm erleichtert die Sicht und erhöht den Arbeitskomfort.
Mehr als nur Inspektion
EXFOs Lösungen für Rechenzentren gehen weit über die Endflächenprüfung hinaus. Als Pioniere der optischen Messtechnik bieten wir eine umfassende Suite an, darunter Optical Loss Test Sets (OLTS), OTDRs, Hochgeschwindigkeits-Tester für 400G/800G+ sowie weitere innovative Werkzeuge. Alle sind nahtlos über EXFO Exchange vernetzt und nutzen Cloud-Funktionen für Testmanagement, Ergebnisfreigabe und Compliance.
Gemeinsam mit führenden Rechenzentren und Verkabelungspartnern entwickelt EXFO zudem Methoden und Verfahren (MoPs), um sicherzustellen, dass alle Netzwerkaspekte geprüft und validiert sind. Von der Erstinstallation über die Zertifizierung bis zum laufenden Betrieb steigern wir die Leistung und Zuverlässigkeit von Rechenzentrumsnetzwerken
