适用于硅光子器件的端面耦合PIC晶圆测试台 OPAL-EC 提供可扩展的晶圆级测试解决方案,适用于端面耦合光子PIC,帮助代工厂和研发部门实现高密度、自动化的测试。EXFO Pilot 软件套件将测试台自动化并提供可转化为可操作数据的高质量测量结果,进一步提升 OPAL-EC 硬件的性能。 OPAL-EC 平台 该测试台的硬件包括一个可重复性超高的四轴运动系统晶圆定位平台,支持105°旋转,卡盘可夹持最大12英寸(300毫米)的晶圆,并可选配热控功能。 测试台配备适配板,可测试单个裸片、bar条和多个裸片,从而成为一个可适用各种外形晶圆的测试台。它最多可安装四个探针头,可选择安装光或电探针。 它还包括高分辨率的在线明视野顶视视觉系统和远心侧视视觉系统 Pilot自动化软件 PILOT是一个软件平台,可编排PIC测试和测量的完整流程:(i)准备;(ii)以高吞吐量执行全自动的导航、校准和测量;以及(iii)对结果进行分析和数据管理。 它将OPAL-EC测试台变成一个自动化测试台和高质量的测量平台,将测试结果变成可操作的数据。整套应用软件支持完整的测试和测量流程,帮助用户变得更加以数据为导向。 完整的PIC测试 该平台可与EXFO的先进光学测量功能相结合,并兼容第三方仪表,成为理想的PIC测试解决方案 该平台还可以与EXFO的先进光学测量功能、可调谐激光器(T200S/T500S)、无源器件测试平台(CTP10),并对任何第三方仪表开放,成为理想的PIC测试解决方案。 相关产品 特色产品 CTP10 - 无源光器件测试平台 性能强大的无源光器件测试平台,适用于测试WDM器件和光子集成电路 规格书 用户手册 下载软件 MXS-9200 规格书 OPAL-MD 规格书 OPAL-SD - 单裸片自动化探针台 非常精准、可重复、可追溯、快速且灵活的光子集成电路(PIC)测试。 规格书 特色产品 T200S - 高功率可连续调谐激光器 能够更快、可靠地测试光器件,包括光子集成电路。 规格书 用户手册 下载软件 特色产品 T500S - 高功率可连续调谐激光器 能够更快、可靠地测试光器件,包括光子集成电路。 规格书 用户手册 下载软件 资源 所有资源 筛选您的搜索 取消 语言 中文 (2) Français (2) English (2) Español (1) resourcetype 规格书 (1) 产品演示 (1) 清除所有 规格书 OPAL-EC——晶圆级端面耦合 测试台 - English (2025年7月11日) 规格书 OPAL-EC——晶圆级端面耦合 测试台 - Français (2025年7月11日) 规格书 OPAL-EC——晶圆级端面耦合 测试台 - 中文 (2025年7月11日) 产品演示 See the revolution in PIC edge-coupling at wafer-scale - 中文 (2024年12月18日) 支持 联系支持 产品支持