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发布日期: 2020年4月15日

PIC:体积小,影响大

迎接下一代网络的光子集成电路(PIC)测试挑战

EXFO、Hewlett-Packard Enterprise(HPE)和MPI Corporation这三家行业创新公司联手,推出更快、更可靠的测量技术来应对光学元件测试所带来的挑战。这款光子集成电路(PIC)测试解决方案已经从概念变成现实,在3月于圣地亚哥举行的OFC 2020大会上进行了现场演示

OFC 2020 in March

目前,光测试是元件制造过程中的一个主要瓶颈,因为与电子测试相比,光晶圆测试的容限更加严格,占最终产品测试和组装成本的80%。EXFO、HPE和MPI协作开发的解决方案可解决这个问题,使晶圆测试变得更快、更可靠,最终帮助元件制造商提高上市速度。

由于硅光子晶圆是高速数据中心和5G网络新技术的关键组成部分,因此经过改进的PIC测试在下一代网络中会更加重要。5G造成数据如海啸般涌来,与数据中心之间的高速互联不断增加,且网络元件的数量庞大,所以在网络设计和部署的每个阶段都进行测试对于成功非常关键。

为我们介绍EXFOHPEMPI协作解决方案的嘉宾有:EXFO技术专家Lawrence Van Der Vegt、HPE高级研究科学家Ashkan Seyedi和MPI产品营销经理Sebastian Giessmann。

Lawrence,你能介绍一下这款由EXFO,HPE和MPI联合开发的测试解决方案吗?

当然,我们三家公司携手合作,开发出一种精简、快速、准确的PIC测试方法,实现一站式测试,以缓解任何可能的元件测试瓶颈并加快上市时间。三家公司的产品具备很高的互操作性,因此可以组成一款功耗低、高度集成和自动化的晶圆级PIC测试解决方案,提供比以往更高的可靠性、灵活性和可扩展性。这些快速、准确的测量支持从研发实验室测试到全面生产的各种应用。

Ashkan,三家公司是如何联合起来打造这款解决方案的?

作为各自领域的专家,我们这三家公司经常会携手合作以满足客户的需求,所以此次我们将各自的技术结合起来,提供这款全自动的测试解决方案也就顺理成章了。此次合作的主要目的是通过共同打造一款解决方案来实现互操作性,从而提供一种自动、有效的晶圆级测试方法。

Sebastian,你能说说此次发布的详细情况吗?

正如之前提到的,这款联合开发的PIC测试解决方案进行第一次现场演示的场合是OFC。我们用的标语是“PIC:体积小,影响大”,因为它说明了这种测试对市场的重要意义。这款全自动测试解决方案在OFC期间进行了演示,而人们通常没有机会在洁净的机房/实验室以外的地方看到。此次演示展示了这款解决方案的速度、灵活性和可扩展性,受到与会者的好评。

Lawrence,你能谈谈EXFO的测试解决方案如何工作,以及它给组合的解决方案带来了什么?

好的,EXFO提供了先进、自动的PIC测试设备,由于它们能够迅速提供准确、可靠的结果,因此在业界几乎无可匹敌。CTP10和T100S-HP结合起来,即使在最严格的条件下,也能以皮米分辨率对无源光元件进行高速的扫频激光器测试。得益于CTP10的自动准直功能,可以用最短的时间在PIC测试中为晶圆找到最佳位置。

Ashkan, HPE发挥了什么作用? HPE的承诺对行业意味着什么?

HPE致力于提供更好的计算机硬件,以应对所有网络运营商目前遇到的数据洪流。首先,在晶圆层面,HPE和客户使用HPE的硅光子学(SiPh)技术进行共同设计/优化。我可以很高兴地说,HPE的晶圆技术是EXFO、HPE和MPI协作解决方案的核心。

Sebastian,MPI的技术是如何集成的?

MPI的PIC专用晶圆探针台能够通过独特的SENTIO®软件实现精确的光元件准直和其它专用功能。这是市场上最先进的探针控制软件,可提供极其直观的探针控制功能。我们期待与EXFO和HPE一起,帮助客户实现当今市场上最精确的晶圆上测量。

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如欲了解集成的PIC测试的相关更多信息,请访问:

MPI: https://www.mpi-corporation.com/ast/engineering-probe-systems/mpi-automated-systems/siph-upgrade/

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