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发布日期: 2019年10月9日

光子集成电路:ECOC 2019上的热门话题!

在都柏林举办的第45届ECOC展会确认了一个事实——光子集成电路(PIC)在电信行业中迅速发展。多达半数的参展商都展示了与PIC有关的技术和活动。设计商、制造商、研究所、标准机构以及测试封装厂商都高调展示自己在这个快速增长的市场上的地位。此次展会还包括PIC专家研讨会以及有关PIC市场发展和机遇的会议。例如,Ovum公司光源器件市场首席分析师Lisa Huff概括介绍了数据中心网络,并探讨了光学集成和硅光子技术将如何改变电信业的面貌。

这一预测得到了许多分析师的认同。由于硅光子技术对这个市场的影响很大,因此LightCounting预测,由于DR4、FR4、DR1和FR1收发器的使用,基于硅光子技术的产品销售将在2020-2024间加速增长。他们估计,在短短的5年里,市场规模将从69亿美元翻一番,到2023年增至120亿美元,主要原因是磷化铟(InP)和硅光子技术的迅猛发展。 Stratistics MRC提供的数据也表明市场规模同比增长31%。

PIC测试——重要见解

我们的专家和产品线经理François Couny也在EXFO展台介绍了一系列被动和主动的光元器件测试解决方案,它们都设计用于PIC鉴定。我们问了他几个问题,得到了一些重要见解。

 ECOC 2019

为什么对测试光元器件的兴趣如此高涨?

在过去几十年中,光元器件的测试技术发展缓慢,但光子集成电路的到来和5G网络的出现给元器件厂商带来了新挑战。他们现在面临一个紧迫问题,即比以前更快、更可靠地测试元器件。新一代的光元器件具备一些特点,让以前最先进的性能都变得多余。 PIC开发人员现在面临的挑战不再是设计或制造这些元器件,而是测试它们。

自2012年以来,我每年都参加ECOC展会,在各个会议和展区看到了整个电信行业对PIC测试的兴趣与日俱增。

为什么要测试光子集成电路?

 

PIC对于光子学界的意义就如同处理器对电子学界的意义:一场革命。这项期待已久的技术已走出实验室,通过医疗应用到下一代电信网络,应用于从传感到自动驾驶车辆的许多行业。

PIC的强大之处在于它能让您在一个芯片上集成光和电子功能。这么做可以降低芯片尺寸、功耗和成本,同时提升再生性和产量。这些芯片的研发和制造关键是光鉴定流程。为了解决需要测试的PIC组件数量过大的问题,需要一种新方法在开发元器件的整个过程中实现快速、可靠的鉴定。必须通过设计和制造流程提供测试数据,以提高产量,并采用封装来降低集成成本。

正确地完成PIC开发——如何实现?

 

我们可提供一系列主动和被动的测试解决方案,旨在从开发到大规模生产的所有环节为元器件厂商提供帮助。

  • 对于无源元器件测试,CTP10在任何测试条件下都能够提供快速、准确、可靠的结果。CTP10在ECOC展会期间进行了测试演示,它可以在一次扫描中最多鉴定50个光端口的光谱特性,即使在以100 nm/s的速度进行扫描时,其分辨率也可达1 pm,动态范围超过70 dB。其电子设备和内部处理器使数据传输变得轻而易举。CTP10可以使用SCPI命令进行远程控制,使集成变成自动PIC测试设置的一个部分。
  • CT440是CTP10的紧凑版,专门针对实验室和大学开发,特别适用于需要进行光和电子光谱鉴定的PIC测试。CT440可组合4个激光器在整个电信波长范围(1240-1680 nm)进行测试,波长精度为±5 pm。
  • 要鉴定PIC芯片上的有源元器件(即发光的元器件),我们可提供专用的光谱分析仪——OSA20。其扫描速度可达2000 nm/s,光学分辨率为20 pm,这意味着它可以非常迅速地提供一流的测试结果。

希望更多地了解如何测试光子集成电路?

观看François Couny名为《如何测试PIC》专家网络研讨会,深入了解光子学技术。